特長
●BMA:超微粒子超硬にTiAlNコーティングを施した材種で難削材に中高速域で対応できる万能材種です。
用途
●ねじ切り加工用チップ
●内径 ユニファイ24山右ねじ
材質/仕上
●超微粒子超硬
仕様
●ねじ山角度:60°
●チップサイズ(mm):11
●内接円寸法(インチ):1/4
●山数/インチ:24山
●ねじ種類:ユニファイねじ
●表面処理:BMA(TiAlNコート)
仕様2
●表面処理:BMA(TiAlNコート)
●チップサイズ:L 11mm I.C.1/4
注意
●製品画像は代表画像(イメージ)の場合が御座います。
●製品の仕様、外観等は予告なく変更される場合が御座います。
●製品の色、サイズなどを含む製品の詳しい仕様はメーカーホームページ等にてご確認ください。
発注コード
●403-4112

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